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產品介紹
靈活的拓樸配置
靈活的拓樸配置
自定義動態位址分配策略，可同時顯示外部與內部節點資訊，支援完整的通訊拓樸編輯。
SCL 頻率彈性設定
SCL 頻率彈性設定
傳統 I²C 頻率： 50KHz ~ 1MHz
推挽輸出 (Push-pull)： 100KHz ~ 13MHz
開漏輸出 (Open-drain)： 100KHz ~ 2.5MHz
電壓驅動等級設定
電壓驅動等級設定
輸入/輸出電壓範圍 1V ～ 5V(解析度 1mV；精度 ±100mV），直流輸出解析度 10mV。
錯誤注入
錯誤注入
支援 MIPI I3C S0 ~ S5 類錯誤，以及 HDR-DDR 傳輸中的自訂 CRC、前導碼錯誤與異常 SDR 資料封包注入。
熱接入與帶內中斷
熱接入與帶內中斷
完整支援 Hot-Join 與 IBI（In-Band Interrupt）機制，模擬真實動態裝置接入與中斷場景。
Python SDK 自動控制
Python SDK 自動控制
提供 Python 自動控制 API 與範例，支援拓樸架構設定，可整合至自動化測試流程。
I3C 拓樸設定與節點管理
• 支援 I3C Controller、I3C Target、I2C Target 等節點角色，可模擬最多 4 個節點（Controller + Target）
• Vdd 與上拉電阻阻值可自由調整（100Ω ～ 100KΩ）
• 支援多種暫存器與子位址類型設定
• PID、BCR、DCR 及各項 Target 詳細資訊可完整設定
• 支援以 JSON 格式匯入 / 匯出所有設定值
• 推挽輸出 (Push-Pull) 與開漏輸出 (Open-Drain) 時序可分別調整
• Controller 端 I3C 位址表設定，支援傳統 I²C 位址分配
• 內建 I3C 匯流排初始化步驟引導流程
封包建構器
封包建構器
可建立多步驟封包傳送腳本，支援 Direct CCC、Broadcast CCC 與 Private 封包，並可批次匯入/匯出。
HDR 封包支援
HDR 封包支援
完整支援 HDR-DDR 傳輸模式，涵蓋正常封包與含自訂 CRC/前導碼錯誤的錯誤封包。
即時分析顯示
即時分析顯示
支援含波形與報告的即時 MIPI I3C 分析，錯誤與位址封包統計一目了然。
快速傳送、CCC 指令與封包建構器
• I3C CCC 與 Private Read/Write 快速傳送
• 內部節點的 Hot-Join 與 IBI 發送設定
• 同時顯示外部與內部節點的詳細資訊
• 錯誤封包設定（Command Parity、Data Parity 等）
• 每條 CCC 指令的完整說明與位元欄位顯示
• 封包建構器支援匯入 / 匯出，可建立多步驟傳送腳本
• 支援 HDR-DDR 封包，含錯誤封包設定
• Private 與 I2C 讀寫的子位址欄位顯示
• Direct CCC 支援指定多個 Target 位址
產品規格
可配置節點
支援共 4 種節點 (Controller、MIPI I3C Target、I²C Legacy Target、壓力測試節點)
封包擷取
支援含波形與報告的即時 MIPI I3C 分析
錯誤與地址封包統計
封包與命令
支援自定義 MIPI I3C 及 I²C 傳統封包
支援 HDR-DDR
支援熱接入 (Hot-Join) 與帶內中斷 (IBI)
支援以 JSON 格式匯入及匯出資料封包
支援拓撲配置
自定義動態位址分配策略
顯示外部與內部節點資訊
SCL 頻率
傳統 I²C 頻率： 50KHz ~ 1MHz
推挽輸出 (Push-pull)： 100KHz ~ 13MHz
開漏輸出 (Open-drain)： 100KHz ~ 2.5MHz
上拉電阻
100~100KΩ
可設定電壓驅動等級
輸入/輸出電壓範圍：1V ~ 5V (解析度：1 mV；精度：+/- 100mV)
直流輸出電壓
輸出電壓範圍：1V ~ 5V (解析度：10 mV；精度：+/- 100mV)
時序解析度
5 ns
錯誤注入
支援規格書中定義的 MIPI I3C S0 至 S5 類錯誤
支援 HDR-DDR 傳輸中的自訂 CRC 錯誤
支援 HDR-DDR 傳輸中的自訂前導碼 (Preamble) 錯誤
支援在 HDR-DDR 傳輸中插入異常 SDR 資料封包
支援保留 CCC 值
API 支援
支援使用 Python 進行操作 (包含拓撲架構設定)
標準配件
XP-I3C
18.5cm 排線
探針夾*20
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